一种节约电镀材料的PCB板
授权
摘要
本实用新型提供了一种节约电镀材料的PCB板，包括基板，基板上具有加工区域和非加工区域，加工区域和非加工区域之间由成型线分隔，在非加工区域上设置有若干个沿着成型线的设置方向间隔排布的矩形覆膜，矩形覆膜包括第一侧边、第二侧边以及第三侧边，两个第三侧边之间的宽度为4mm。本实用新型所提供的一种节约电镀材料的PCB板，在基板的非加工区域上沿着成型线的设置方向间隔排布有若干个矩形覆膜，该矩形覆膜可以有效地节约非加工区域内的电镀材料，同时，相邻的矩形覆膜结构在电镀过程中形成栅栏式导电线，该栅栏式导电线可以充分的起到分散电流的作用，从而防止产生夹膜品质报废的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种节约电镀材料的PCB板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021371468.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-13
授权号 ：
CN212649779U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
康雄雄马宝华李小王余威
申请人 ：
惠州中京电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号
代理机构 ：
深圳众鼎汇成知识产权代理有限公司
代理人 ：
张宏杰
优先权 ：
CN202021371468.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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