液晶模组自动拆机设备
授权
摘要
本申请提供一种液晶模组自动拆机设备，用于拆解液晶模组上互相粘合连接的LCM和LCM，包括加热装置和拆机装置，其中加热装置用于加热液晶模组，使得LCM与CTP之间的热熔胶处于软化状态，便于后续的拆机工序，拆机装置包括有用于固定LCM的固定机构以及用于抓取并剥离CTP的拆机机构，通过固定机构先将LCM固定，再通过拆机机构驱动CTP与LCM分离，本申请使用时，通过加热装置先将液晶模组加热，使得LCM与CTP之间的热熔胶软化，再将液晶模组移动至拆机装置进行后续拆解动作，先通过固定机构将LCM固定，再通过拆机机构驱动CTP从LCM上剥离，本申请可提高液晶模组拆解效率，且可避免破损CTP和LCM。
基本信息
专利标题 ：
液晶模组自动拆机设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021372124.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-13
授权号 ：
CN212705299U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
胡玉斗
申请人 ：
深圳市泰福昌科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道浪口社区浪口工业园11号2层
代理机构 ：
深圳市辉泓专利代理有限公司
代理人 ：
刘海军
优先权 ：
CN202021372124.X
主分类号 ：
B23P19/00
IPC分类号 ：
B23P19/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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