一种提高电磁兼容性能的壳体屏蔽结构
授权
摘要
本实用新型提出一种提高电磁兼容性能的壳体屏蔽结构，包括：外壳和电磁屏蔽壳，所述外壳和所述电磁屏蔽壳通过若干个连接结构相连；每一个所述连接结构包括若干个安装凹槽，若干个所述安装凹槽相互之间间隔设置且垂直设置在所述外壳的内侧，所述安装凹槽的两端与所述外壳相连，所述安装凹槽底部连接有截面为圆形的卡接环；所述电磁屏蔽壳靠近所述外壳的一侧连接有与所述安装凹槽配合的连接片，所述连接片靠近所述外壳的一端设有与所述卡接环配合的卡接杆；所述卡接杆的长度方向为空心结构，空心结构内穿插有固定杆，所述固定杆的两端抵接在所述卡接环上。本实用新型不需要破坏电磁屏蔽壳、外壳的整体性，能大大提高外壳的电磁兼容性能。
基本信息
专利标题 ：
一种提高电磁兼容性能的壳体屏蔽结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021372271.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-13
授权号 ：
CN212544447U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
龙树民陆兴旺汪玲任玉泉杨杰朱永俊
申请人 ：
合肥同智机电控制技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区永和路66号
代理机构 ：
北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
徐冬
优先权 ：
CN202021372271.7
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
