一种3D打印机SLS粉末烧结回收装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种3D打印机SLS粉末烧结回收装置,包括底座,所述底座的上方设有工作台,所述工作台的中间设有放置腔,所述放置腔的内部设有模型,所述模型的下方一侧固定设有第一电动液压伸缩杆,所述第一电动液压伸缩杆的另一端贯穿所述工作台,且,向所述放置腔的外部延伸,所述放置腔的一侧设有粉末供料装置,所述放置腔远离所述粉末供料装置的一侧设有回收装置,所述回收装置包括进料口,所述进料口的下方设有回收槽,所述回收槽的内部设有筛网,所述筛网的两端固定设有侧板,所述侧板的一端通过滑杆固定连接。有益效果:该装置结构简单,方便操作使用,降低了工作人员的劳动强度,大大的提到了工作效率,避免了粉末的浪费。
基本信息
专利标题 :
一种3D打印机SLS粉末烧结回收装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021375407.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-14
授权号 :
CN213618359U
授权日 :
2021-07-06
发明人 :
陈欣燕
申请人 :
金寨金科智能制造科技有限公司
申请人地址 :
安徽省六安市金寨县现代产业园区金梧桐创业园
代理机构 :
成都蓉创智汇知识产权代理有限公司
代理人 :
谭新民
优先权 :
CN202021375407.X
主分类号 :
B29C64/153
IPC分类号 :
B29C64/153 B29C64/357 B33Y40/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C64/00
增材制造,即,三维物体通过增材沉积,聚结或层压,例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
B29C64/141
仅使用固体材料
B29C64/153
使用选择性接合的粉末层,例如通过选择性激光烧结或熔化
法律状态
2021-07-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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