装配矫正治具、卸载顶出治具及装配矫正组件

授权

摘要

本申请涉及耳机装配技术领域，提供一种装配矫正治具、卸载顶出治具及装配矫正组件。装配矫正治具开设有用于容纳第一内壳和第二内壳的矫正孔，矫正孔的底壁支撑着第二内壳，且矫正孔的孔口的水平位高于第一内壳和第二内壳的粘连位置，矫正孔的截面形状、截面尺寸与第一内壳和第二内壳的截面形状、截面尺寸相对应，且矫正孔的各孔壁对应抵接第一内壳和第二内壳的各侧面。装配矫正治具可纠正第一内壳和第二内壳的对位关系，避免第一内壳和第二内壳出现错位现象，保障第一内壳和第二内壳的对位精度；还可促使第一内壳和第二内壳在粘连胶完全干化前保压抵接，可避免第一内壳和第二内壳出现变形及断差现象，利于保障第一内壳和第二内壳的粘连有效性。

基本信息

专利标题：

装配矫正治具、卸载顶出治具及装配矫正组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021375509.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-14

授权号：

CN212752638U

授权日：

2021-03-19

发明人：

陈锋泽吴海全张志军彭久高

申请人：

深圳市冠旭电子股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥工业园东片区

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

陈延侨

优先权：

CN202021375509.1

主分类号：

H04R31/00

IPC分类号：

H04R31/00