一种高散热LED导光板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高散热LED导光板，包括：框架和导光板；所述框架的内壁设置有LED灯条，且LED灯条与导光板上的灯槽嵌入式卡接，所述框架上设置有平行于导光板且位于导光板下方的散热板，所述散热板上设置有若干个凸块，且凸块包括一设置在散热板上的基座和触头，基座通过弹性片与触头连接。本实用新型中，该LED导光板采用凸起的凸块结构，可以在导光板与散热板之间形成用于热量流动的缝隙，使得导光板产生的热量能够均匀快速的向外流失，并配合弹性片的弹性结构，对受热后膨胀的导光板起到空间补偿的作用，防止膨胀的导光板与凸块挤压而发生损坏的情况，进一步的提高了LED导光板的散热性能。
基本信息
专利标题 ：
一种高散热LED导光板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021377899.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-14
授权号 ：
CN212391634U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
谢华
申请人 ：
昆山韦德玛电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇圣祥西路3号3幢
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021377899.6
主分类号 ：
G02B6/00
IPC分类号 ：
G02B6/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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