一种膏药贴生产用自动定位矫正打孔装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种膏药贴生产用自动定位矫正打孔装置,包括主体和定位机构,所述主体的顶部固定连接有定位机构,所述主体的底部四角固定连接有支撑腿,所述主体的顶部左侧固定连接有支撑架,所述支撑架的顶部固定连接有升降气缸,所述升降气缸的底部固定连接有固定机构。通过定位机构的设置,便于对需要打孔的膏药贴进行定位,启动液压缸时移动块向下移动,则楔形柱向左侧移动,移动套随之移动并逐渐套接在转动块的外表面,此时转动块转动并挤压复位弹簧,转动块的左侧对加工板上的膏药贴进行定位,耐磨防滑块防止膏药贴滑动,其定位效果更好,有效地防止膏药贴的位置发生偏移,保证膏药贴的打孔处理正常运行,提高了打孔的工作效率。

基本信息
专利标题 :
一种膏药贴生产用自动定位矫正打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021381886.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-14
授权号 :
CN212763846U
授权日 :
2021-03-23
发明人 :
马建斌周素珍
申请人 :
湖北惠真源药械有限公司
申请人地址 :
湖北省鄂州市鄂燕老路7号(周宝乐饮料厂院内)
代理机构 :
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王新爱
优先权 :
CN202021381886.6
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16  B26D7/02  B26D5/12  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-03-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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