热熔挤出装置及成型设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种热熔挤出装置及成型设备，所述热熔挤出装置包括挤出单元及驱动单元，所述挤出单元用于接收外部物料并加热至熔融并挤出至工作台；所述驱动单元包括驱动部和固定部，所述固定部用于固定至外部固定位置，所述驱动部能够相对于所述固定部运动；所述驱动部连接至所述挤出单元，并能够带动所述挤出单元在挤出工位和间歇工位之间切换；所述挤出单元自所述挤出工位至所述间歇工位切换时的运动速度大于预设值，以使所述挤出单元挤出的熔融状物料发生无屈服断裂，如此，该热熔挤出装置能够改善挤出间断时熔融状物料的拉丝问题。
基本信息
专利标题 ：
热熔挤出装置及成型设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021383599.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-14
授权号 ：
CN212331850U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
俞红祥黄少俯
申请人 ：
杭州德迪智能科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区西兴街道滨康路228号3幢A座1601室
代理机构 ：
杭州华进联浙知识产权代理有限公司
代理人 ：
聂智
优先权 ：
CN202021383599.9
主分类号 ：
B29C64/118
IPC分类号 ：
B29C64/118 B29C64/321 B29C64/314 B29C64/232 B29C64/236 B29C64/393 B33Y30/00 B33Y40/00 B33Y40/10 B33Y50/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
B29C64/106
仅使用液体或粘性材料，例如沉积一道连续的粘性材料焊缝
B29C64/118
使用被融化的细丝材料，例如熔融沉积模制成型
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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