一种多层PCB板叠放加工装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种多层PCB板叠放加工装置，包括底座，所述底座下方设有四个支撑脚，所述底座中间靠近左侧的位置设有有一个立柱，所述立柱上套有若干支撑环，所述支撑环左侧设有一个固定螺栓，所述支撑环右侧焊接有一个支撑管，所述支撑管套有一个旋转轴，所述旋转轴右侧连接有一个支撑架，所述支撑架右侧设有槽夹。本实用新型所述的一种多层PCB板叠放加工装置，通过设置一个带有立柱的底座，在立柱上设置一个带固定螺栓的支撑环，在支撑环上焊接一个带轴承的支撑管，在支撑管上设置一个带限位卡的支撑轴，在支撑轴上设置一个带槽夹的支撑架，以便对多层PCB板进行加工，提高精度，减少误差，提高效率。
基本信息
专利标题 ：
一种多层PCB板叠放加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021384150.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-13
授权号 ：
CN212628661U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
洪德云
申请人 ：
深圳市德运昌科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡固戍社区宝安大道旁三围红湾工业园D幢六、七楼西边
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021384150.4
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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