一种优化BGA下过孔的PCB结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种优化BGA下过孔的PCB结构，包括设于BGA焊盘间隙内的过孔，在过孔的焊盘外边缘处均匀删去若干圆弧边形成直线边，圆弧边至直线边的间距为1mil。其有益效果在于，本实用新型在大径过孔的基础上对过孔的焊盘边缘处均匀删去圆弧边得到直线边，用优化后的大径过孔代替小径过孔，实现给BGA提供同样的布线空间，降低PCB板的制造成本，提高生产良品率。
基本信息
专利标题 ：
一种优化BGA下过孔的PCB结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021384256.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-15
授权号 ：
CN212628597U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
王辉刚郭荣亮汤昌才
申请人 ：
深圳市一博电路有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道松柏路旁中运泰科技工业园三号厂房二、三、四层
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
张朝阳
优先权 ：
CN202021384256.4
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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