一种半导体切割用UV胶带
授权
摘要

本实用新型公开了一种半导体切割用UV胶带,当半导体切割用UV胶带时,因沾粘带的侧面一端安装有绒布层,另一端安装的粘着剂,首次使用时,可手拉绒布层,增加了防滑效果,从而方便对沾粘带打开,且沾粘带为一半沾粘一半防滑设计,大大提高了使用的方便性,且沾粘带打开后,可从易撕口撕去易撕带,从而方便UV胶带的正常使用,且易撕口到易撕带的直线距离为5‑7厘米的设计,从而减少胶带的浪费,在沾粘带的末端呈上翘的圆弧状,这种圆弧状的设计,能够让使用者在打开时更容易的捏住沾粘带,方便且快捷,有效的防止手指扣动沾粘带,带来的刺痛感。

基本信息
专利标题 :
一种半导体切割用UV胶带
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021387325.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-14
授权号 :
CN212639440U
授权日 :
2021-03-02
发明人 :
卢荣贵
申请人 :
东莞市伟腾半导体科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市东城街道东泰社区阳光澳园南街B35商铺
代理机构 :
东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
刘汉民
优先权 :
CN202021387325.7
主分类号 :
B65H35/07
IPC分类号 :
B65H35/07  C09J7/20  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料,如薄板、条材、缆索
B65H35/00
从切割或直线穿孔机发送物件;装有切割或直线穿孔装置的物件或条材发送装置,例如胶粘带发放器
B65H35/04
从或带有横向切断机或穿孔器的
B65H35/06
从或带有刀片,如剪切刀片、切断机或穿孔器的
B65H35/07
胶粘带发放器
法律状态
2021-03-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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