一种银膜撕离机

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摘要

本实用新型涉及印刷电路板材制造设备技术领域，具体涉及一种银膜撕离机，其结构包括包括机架，设于机架上的用于输送柔性印刷电路板的送料平台、设于送料平台上方的导轨，导轨滑动连接有旋转头，旋转头的外端转动连接有撕离机构；送料平台移动到撕离机构下方，撕离机构撕离送料平台上的柔性印刷电路板上的银膜；送料平台的表面均设有真空吸附孔，送料平台通过真空吸附孔来固定或松开放置于其上的柔性印刷电路板材；撕离机构包括胶带辊，胶带辊转动以使胶带将柔性印刷电路板材上的银膜撕离，胶带辊上设有胶带监测器，胶带监测器监测胶带使用情况以提示更换胶带；旋转头连接有编码器，编码器驱动旋转头控制撕离机构的撕离角度。

基本信息

专利标题：

一种银膜撕离机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021389589.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-15

授权号：

CN214420911U

授权日：

2021-10-19

发明人：

陈良柱

申请人：

苏州市锐翊电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区唯亭镇双马街66号

代理机构：

温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙)

代理人：

洪中清

优先权：

CN202021389589.6

主分类号：

B65B69/00

IPC分类号：

B65B69/00