自动晶圆定位总成
授权
摘要
本实用新型提供一种自动晶圆定位总成，用以定位晶圆以进行湿式加工。自动晶圆定位总成包含白努利转盘、复数定位装置及控制部。当白努利转盘未产生气垫且控制部使复数定位装置处于开启状态时，晶圆可被置入于白努利转盘上或自白努利转盘上取出。当白努利转盘产生气垫且控制部使复数定位装置处于关闭状态时，晶圆悬浮及旋转于白努利转盘上方以进行湿式加工。
基本信息
专利标题 ：
自动晶圆定位总成
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021390704.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-15
授权号 ：
CN212725265U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
邱云正
申请人 ：
弘塑科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市香山区中华路六段89号
代理机构 ：
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
翟羽
优先权 ：
CN202021390704.1
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212725265U.PDF
PDF下载
