一种低成本、大容差的板对板中间转接体
授权
摘要
本实用新型涉及一种低成本、大容差的板对板中间转接体，包括中心导体、第一绝缘体、第二绝缘体、外导体和U型套筒，中心导体右端套装于第一绝缘体内部，第一绝缘体左端设有卡头和第一限位台阶，第二绝缘体右端设有多个相隔开的卡条，单个卡条右端设有与卡槽相配合的卡勾，中心导体左端套装于第二绝缘体内部，第一绝缘体、第二绝缘体套装于外导体内部，外导体外周侧套装U型套筒，第一绝缘体通过卡头装入内腔室、卡勾卡入卡槽实现快捷组装第二绝缘体，保证两绝缘体稳固套装中心导体，中间转接体与PCB板上的端口对配时，能在比较大的径向偏差的情况下实现直接盲插，快速插装且有效保护中心导体，满足使用要求。
基本信息
专利标题 ：
一种低成本、大容差的板对板中间转接体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021392624.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-15
授权号 ：
CN212517623U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
朱利伟
申请人 ：
安费诺凯杰科技(深圳)有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区凤凰街道塘尾工业区DM2栋
代理机构 ：
东莞市说文知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程修华
优先权 ：
CN202021392624.X
主分类号 ：
H01R13/40
IPC分类号 ：
H01R13/40 H01R13/629 H01R13/627 H01R13/502
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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