排料机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种排料机构，包括:用于送料的振动盘，一端连接振动盘通过单个物料的送料架，设置在送料架另一端与送料架垂直的承料架，带动承料架贴紧送料架端部来回运动的驱动机构，承料架贴紧送料架一侧的侧壁间隔设有多个填料槽，承料架通过驱动机构带动使每个填料槽与送料架的端部对应后填入物料。本实用新型通过在承料架与振动盘配合排料，使物料整齐排列在承料架上且部分伸出承料架外便于机械手抓取，且承料架与活动臂可拆卸连接，使承料架可拆卸，更换成其他不同填料槽间距的承料架对应机械手进行抓取，提高自动化生产的效率，同时结构简单，便于制造和安装。
基本信息
专利标题 ：
排料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021392636.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-15
授权号 ：
CN212461629U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
杨利明
申请人 ：
深圳市尚明精密模具有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道步涌A-2工业区厂房（三）一楼
代理机构 ：
深圳市康弘知识产权代理有限公司
代理人 ：
万景旺
优先权 ：
CN202021392636.2
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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