手机零部件组装用工装
授权
摘要
本实用新型公开了手机零部件组装用工装，包括载料机构、压覆机构、工作平台、以及设于工作平台上方的组装底座，组装底座的上表面成型有用于放置手机屏框的仿形槽，仿形槽的前侧和左侧均设有一定位块，仿形槽的后侧和右侧均剖设有一夹紧槽，每个夹紧槽内均设有一夹紧组件，载料机构包括手机屏托盘、Y轴伺服直线模组，Y轴伺服直线模组固设在组装底座的旁侧，手机屏托盘与Y轴伺服直线模组滑接，压覆机构包括龙门台架、X轴伺服直线模组、压覆气缸、安装层板和压覆块，压覆气缸与X轴伺服直线模组滑接，压覆块的底部表面剖设有数个真空吸附孔，本实用新型能将手机屏框进行定位夹紧，还能实现手机屏自动上料压覆，组装效率较高，实用性较强。
基本信息
专利标题 ：
手机零部件组装用工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021393982.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-15
授权号 ：
CN212763170U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
曹中
申请人 ：
昆山建荣模具标准件有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张浦镇横贯泾路58号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021393982.2
主分类号 ：
B25B11/02
IPC分类号 ：
B25B11/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
B25B11/02
装配夹具
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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