一种用于微流控芯片的压紧密封装置
授权
摘要

本申请实施例公开了一种用于微流控芯片的压紧密封装置,以凸轮作为第一带动件实现压头的上下运动,以曲柄作为第二带动件实现芯片滑板的前后运动,通过摇杆、第一带轮和第二带轮形成同步传动件,利用上盖的上下旋转开合运动同步带动第一带动件和第二带动件。本申请公开的密封装置将两套运动机构集成化,用转动上盖的单个执行动力同时实现芯片前后运动和压头上下运动。

基本信息
专利标题 :
一种用于微流控芯片的压紧密封装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021394294.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-15
授权号 :
CN213032525U
授权日 :
2021-04-23
发明人 :
张东亮綦庶周洪波王晓冬叶锋赵建龙
申请人 :
北京旌微医学工程研究院有限公司
申请人地址 :
北京市大兴区经海四路156号院14号楼3层302室
代理机构 :
深圳睿臻知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张海燕
优先权 :
CN202021394294.8
主分类号 :
B01L3/00
IPC分类号 :
B01L3/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01L
通用化学或物理实验室设备
B01L3/00
实验室用的容器或器皿,如实验室玻璃仪器;点滴器
法律状态
2021-04-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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