自动合片机
授权
摘要
本实用新型提供了一种自动合片机，包括：第一支架进料模组，包括用于存放并升降第一支架的料盒进料机构、用于推出料盒进料机构内的第一支架的进料推杆机构以及用于输送第一支架的进料平台机构，第一支架层叠放置于料盒进料机构的料盒中；第二支架进料模组，用于存放并升降层叠设置的第二支架；载具进料模组，用于存放并升降层叠设置的载具，载具包括底座和盖板；合片模组，包括合片平台机构、第一支架移动机构、第二支架移动机构、夹爪机构、第一检测机构及第二检测机构；以及收料模组。本实用新型提供的自动合片机，实现了自动合片，无需人工合片，可以提高合片质量、降低工作强度、提高合片效率。
基本信息
专利标题 ：
自动合片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021397983.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-15
授权号 ：
CN212412011U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
胡新荣
申请人 ：
深圳新益昌科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘艳
优先权 ：
CN202021397983.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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