一种用于膏状药剂的涂布机
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于膏状药剂的涂布机，解决了现有的膏药贴剂生产设备集成化程度较低，导致设备占用场地较大、不易移动的问题。本实用新型把上层涂布卷、下层涂布卷和它们的支撑架体、药剂罐、涂药装置、成品加工装置集成到一个带有万向轮、可移动的柜体上，设备集成化程度高，占用空间少，便于移动；通过调高板的高度调节，可以调整涂药装置的涂布进出口的间隙厚度，进而可以控制附着在下层涂布上的膏药剂的厚度，从而达到控制单位面积下的膏药含量的目的；在加工台上覆盖支撑壳体，防止尘土落到膏药表面，同时通过设置在支撑壳体顶部的几个散热风扇，加速涂布上膏药的冷却速度，便于加工完成后的膏药贴处于凝固状态，便于储存。
基本信息
专利标题 ：
一种用于膏状药剂的涂布机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021399150.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-15
授权号 ：
CN212759402U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
邵继科
申请人 ：
郑州金石电气技术有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区长椿路11号5号楼D单元5层
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭鸿宾
优先权 ：
CN202021399150.1
主分类号 ：
B05C1/08
IPC分类号 ：
B05C1/08 B05C11/10 B05C11/02 A61J3/04 B26D1/25
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C1/00
在装置中使用工件与载有液体或其他流体的构件相接触，例如多孔构件装上作涂层用的液体，将液体或其他流体涂布于工件表面
B05C1/04
对不定长度的工件涂布液体或其他流体
B05C1/08
用滚子
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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