一种半导体芯片材料加工过滤用筛选装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片材料加工过滤用筛选装置，包括筛选外箱和筛选内箱，筛选外箱的顶端中部安装有第一轴承，第一轴承上安装有入料管，入料管的底部焊接有筛选内箱，筛选内箱的底部焊接有大颗粒物料出料管，大颗粒物料出料管上焊接有锥形筛选网，大颗粒物料出料管的下端安装有第二轴承，第二轴承的外侧设有小颗粒物料出料管，该筛选装置可以实现自动上料，无需人工上料，节约人力，提高效率，通过离心率的方式将材料进行筛选，可以对材料进行多次筛选，提高筛选质量和效率，可以对未筛选的材料进行自动输出，灵活性强，可以实现流水线筛选，整体的稳定性能强，便于工作人员操作。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片材料加工过滤用筛选装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021399159.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-16
授权号 ：
CN212821137U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
李凤丽
申请人 ：
泰州芯格电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市姜堰区罗塘街道南环西路1001号
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
邓凌云
优先权 ：
CN202021399159.2
主分类号 ：
B07B9/00
IPC分类号 ：
B07B9/00 B07B1/22 B07B1/42 B07B1/46 B07B1/06 B65G69/12
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07B
用细筛、粗筛、筛分或用气流将固体从固体中分离；适用于散装物料的干式分离法，如适于像散装物料那样处理的松散物品的分离
B07B9/00
用于筛选或筛分，或使用气流将固体从固体中分离装置组合；设备的总布置，例如，流程布置
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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