一种修整结构
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摘要
本实用新型提供一种修整结构，修整结构包括：修整轮，所述修整轮的至少一侧表面设有研磨粒，所述修整轮上设有所述研磨粒的一侧表面设有沟槽。在利用修整结构修整抛光垫的过程中，研磨碎屑能够进入沟槽中，通过沟槽可以容纳研磨碎屑，避免碎屑堆积，避免碎屑对抛光垫的表面带来损伤，以便获得较好的抛光垫的表面形态，提高抛光垫的修整效果。
基本信息
专利标题 ：
一种修整结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021402710.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-16
授权号 ：
CN213164883U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
贺云鹏赵晟佑
申请人 ：
西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡影
优先权 ：
CN202021402710.4
主分类号 ：
B24B53/14
IPC分类号 ：
B24B53/14 B24B53/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B53/00
用于修整或调节研磨表面的装置或工具、
B24B53/12
修整工具；其夹持装置
B24B53/14
装有旋转滚轮或切刀的修整工具；其夹持装置
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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