一种热熔胶负压真空上料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种热熔胶负压真空上料装置，包括第一储料仓和第二储料仓，所述包括第一储料仓和第二储料仓底部连接有第一上料管，所述第一上料管远离第一储料仓和第二储料仓的一端连接有上料仓，所述上料仓底部安装有下料管，所述上料仓右上侧连接有第二上料管，所述第二上料管远离上料仓的一端连接有缓冲罐，所述缓冲罐左侧安装有水环真空泵。本装置可以解决现有技术的问题，满足市场的需求，产生较好的经济效益。
基本信息
专利标题 ：
一种热熔胶负压真空上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021403522.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-16
授权号 ：
CN213385927U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
王文敏陈恩生成双
申请人 ：
江苏嘉好热熔胶股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如皋市城北街道起凤西路399号1-2幢
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021403522.3
主分类号 ：
B65D90/54
IPC分类号 ：
B65D90/54 B65D88/54 B65D88/64 B65G65/40 B65G69/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D90/513
•••与器壁上的导电层结合的
B65D90/54
闸门或封口件
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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