一种绞合线缠绕装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种绞合线缠绕装置,包括底板,所述底板的上表面上固定安装有对称的两个第一安装板,两个所述第一安装板上分别固定安装有第一固定轴、第二固定轴和第三固定轴,所述第一固定轴上通过轴承转动安装有第一导向轮,所述第二固定轴上通过轴承转动安装有第二导向轮,所述第三固定轴上通过轴承转动安装有第三导向轮,所述两个所述第一安装板的一侧固定安装有两个对称的第二安装板,两个所述第二安装板上均设有两个对称的安装槽,所述安装槽内安装有水平移动机构,所述水平移动机构上安装有缠绕轮,设有的水平移动机构在运行中带动镀锡铜绞线来回转动均匀的缠绕在缠绕筒上,提高镀锡铜绞线绕卷的质量。

基本信息
专利标题 :
一种绞合线缠绕装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021407245.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-17
授权号 :
CN212276906U
授权日 :
2021-01-01
发明人 :
陈俊胜金月明
申请人 :
昆山汇荣电子材料有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市巴城镇景新路481号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021407245.3
主分类号 :
H01B13/02
IPC分类号 :
H01B13/02  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
H01B13/02
绞合的
法律状态
2021-01-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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