本实用新型公开了一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置，包括研磨箱，研磨箱的顶部两侧均安装有入料箱，入料箱的一侧安装有进料输送装置，入料箱的底部安装有研磨辊，研磨辊的一端安装有第一齿轮箱，第一齿轮箱的一侧安装有第一电机，研磨辊的另一端安装有第一轴承，研磨辊的底部安装有筛选网，该装置可以自动对半导体材料进行上料，可以实现分流上料，让进料更加均匀，而且不会出现堵塞的现象，提高研磨效率，可以对半导体材料进行多次研磨处理，提高研磨质量，可以对研磨不合格的材料进行回收再研磨，让材料研磨更加精细，采用球磨的方式对材料进行研磨，提高研磨效率，可实现流水线研磨，操作简单方便。