一种防粘式批量切割装置

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摘要

本实用新型涉及产品切割技术领域，尤其是一种防粘式批量切割装置，其中卷绕机构包括支架和卷绕轴，切割机构包括负压底座、顶板、导向柱、弹簧、矩形刀阵，负压底座内部开设负压腔室，负压底座的上表面开设通孔，通孔和负压腔室连通，负压腔室连接真空泵，导向柱立式固定在负压底座上，导向柱自顶板的导向孔中自由穿过，导向柱外套设弹簧，弹簧的两端分别抵靠在负压底座和顶板上，矩形刀阵固定在顶板的下表面，矩形刀阵的切割刃是由多条横竖垂直交叉的刀刃组合而成，矩形刀阵构成多个大小相同的矩形切割部，卷绕轴上的片状产品可抽拉至负压底座的上表面，矩形刀阵可以批量切割相同大小的片状产品，负压吸附作用可避免片状产品粘附在刀身上。

基本信息

专利标题：

一种防粘式批量切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021408089.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-16

授权号：

CN213003716U

授权日：

2021-04-20

发明人：

张延俞民良

申请人：

无锡华测电子系统有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市蠡园开发区06-4D地块（滴翠路100号)2幢401室

代理机构：

无锡华源专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

李珍

优先权：

CN202021408089.2

主分类号：

B23P23/04

IPC分类号：

B23P23/04