带有防呆结构的料盒进料架
授权
摘要
本实用新型提供了带有防呆结构的料盒进料架，包括工作台、控制板、两根内限位柱、两根外限位柱以及料盒；所述控制板靠近料盒一侧设置有托板，推板以及定位板；其特征在于：所述内限位柱靠近料盒一侧设置有凸出于内限位柱表面的内滚轮，所述内滚轮设置有若干个且垂直设置，所述料盒靠近内限位柱一侧设置有容纳内滚轮的内滚动槽；本实用新型的有益效果：通过在内限位柱靠近料盒一侧设置凸出的内滚轮以及在料盒靠近内限位柱一侧设置内滚动槽，使得在料盒放正的时候，料盒能够顺利的进入到内限位柱和外限位柱之间，在料盒放反时，凸出于内限位柱表面的内滚轮起到阻挡作用，使料盒不能进入到内限位柱和外限位柱之间，避免放反的情况发生。
基本信息
专利标题 ：
带有防呆结构的料盒进料架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021408424.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-16
授权号 ：
CN212659522U
授权日 ：
2021-03-05
发明人 ：
林忠
申请人 ：
安徽大衍半导体科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省池州市青阳县蓉城镇经济开发区东河园
代理机构 ：
合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐锦妙
优先权 ：
CN202021408424.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-03-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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