一种硅胶下料治具
授权
摘要
一种硅胶下料治具，包括上板和下板，所述上板和下板平行叠放且可相对移位；所述上板设置有下料孔和刮料板，所述下料孔和刮料板交替分布；所述下板设置有放料板和下料孔；所述上板和下板合拢时，所述上板下料孔与下板放料板平齐形成用于放置硅胶的放置槽；所述放置槽底面及侧壁均设置有防粘层，所述防粘层用于防止硅胶粘附在所述放置槽；所述上板与下板相互移位时，所述刮料板与所述放料板平齐。本实用新型所述硅胶下料治具，具有结构简洁，使用方便，并且下料速度快、生产效率高的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种硅胶下料治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021411096.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-17
授权号 ：
CN212795583U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
何青松潘剑辉卢有锦
申请人 ：
厦门市金汤橡塑有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区马垵路5号1号厂房一层
代理机构 ：
福建如浩律师事务所
代理人 ：
刘开林
优先权 ：
CN202021411096.8
主分类号 ：
B29C35/02
IPC分类号 ：
B29C35/02 B29C31/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C35/00
加热、冷却或凝固，如交联、或硫化；所用的设备
B29C35/02
加热或凝固，如交联、或硫化
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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