一种滚镀装置
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摘要

本实用新型公开了一种滚镀装置,装置包括底座,为框架结构;一对支撑板,水平相对设置且下端分别固定连接在底座两侧;滚筒,轴向两端分别与一对支撑板的下部转动连接;若干导电球,设置在滚筒内;旋转驱动机构,与滚筒连接且由旋转驱动机构带动滚筒旋转;阴极棒,固定穿置在滚筒内;反应槽,其上端面为敞开结构且其内部形成用于容置电镀液的容置区,所述的底座放置于反应槽内且反应槽内的电镀液浸没滚筒;阳极板,放置于反应槽内且至少部分浸没在反应槽内容置的电镀液中,其用于提供待电镀制品电镀所需的金属原料;电源,其正极端与阳极板电连接,其负极端与阴极棒电连接,该方案电镀可靠、稳定且效率高。

基本信息
专利标题 :
一种滚镀装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021412981.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-17
授权号 :
CN212247260U
授权日 :
2020-12-29
发明人 :
李勇忠柴辉胜
申请人 :
福州欣翔威电子科技有限公司
申请人地址 :
福建省福州市马尾区儒江东路70号(飞毛腿工业园)内8#楼4层南面(自贸试验区内)
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021412981.8
主分类号 :
C25D17/20
IPC分类号 :
C25D17/20  C25D7/04  C25D5/54  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/16
零散小件电镀用的装置
C25D17/18
有闭合容器的
C25D17/20
水平滚桶
法律状态
2020-12-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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