封装结构、镜头模组以及电子装置

授权

摘要

一种封装结构，封装结构包括：软性电路板、补强板、影像传感器以及胶层，软性电路板具有第一开口以及围设第一开口的凸伸部；补强板设置于软性电路板的一表面，补强板具有第二开口，第二开口与第一开口连通，凸伸部从第二开口的周缘朝第一开口的中心线凸伸；影像传感器包括感光区以及围设于感光区的连接区，影像传感器位于第二开口中，连接区通过导电体与凸伸部电连接，感光区暴露于第一开口；胶层粘结凸伸部、补强板、连接区以及导电体。本申请还提供一种包括所述封装结构的镜头模组以及包括所述镜头模组的电子装置。

基本信息

专利标题：

封装结构、镜头模组以及电子装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021417817.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-17

授权号：

CN213028210U

授权日：

2021-04-20

发明人：

许信彦

申请人：

三赢科技（深圳）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华新区龙华油松第十工业区东环二路二号

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司

代理人：

刘永辉

优先权：

CN202021417817.6

主分类号：

H04N5/225

IPC分类号：

H04N5/225