晶圆加热装置的顶升组件及具有其的多工位点胶机
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆加热装置的顶升组件及具有其的多工位点胶机，晶圆加热装置的顶升组件设于晶圆加热装置的底座上以顶升晶圆，顶升组件包括：多个顶针，沿其轴向在第一位置和第二位置之间可活动地设于底座，顶针位于第一位置时，顶针的上端突出于晶圆加热装置以承接晶圆，顶针位于第二位置时，顶针的上端不超出晶圆加热装置；顶针驱动件，驱动顶针活动。根据本实用新型实施例的晶圆加热装置的顶升组件实现对晶圆的非接触式加热，使晶圆的温度逐渐升高，解决了传统的接触式加热致使晶圆温度突然上升而导致的晶圆破裂问题，并且通过调控晶圆距离加热面的高度，来改变晶圆的加热温度，其具有可使晶圆平稳移动，均匀升温，操控性强等优点。
基本信息
专利标题 ：
晶圆加热装置的顶升组件及具有其的多工位点胶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021418366.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-17
授权号 ：
CN213102961U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
林翔周典虬黄国伟郜福亮
申请人 ：
常州铭赛机器人科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区常武中路18号常州科教城哈工大铭赛科技大厦
代理机构 ：
常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵旭
优先权 ：
CN202021418366.8
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02 B05D3/02 H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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