电机清铜屑装置

授权

摘要

一种电机清铜屑装置，包括支撑组件、电机定位组件、刀架定位组件，其技术要点是：支撑组件包括底座(2)、固定在底座(2)上的半龙门组件(1)；电机定位组件包括竖直固定在底座(2)上的固定支座(4)、与固定支座(4)平行设置的主夹紧支座(5)、与半龙门组件(1)纵向平行设置的滑块导轨(14)、滑动限位在滑块导轨(14)上的定位滑块(8)、固定在滑块上的副夹紧支座(9)，主夹紧支座(5)上设有一对可调节的主夹紧块(20)，副夹紧支座(9)上设有一对可调节的副夹紧块(21)；具有操作便捷、安全可靠、不易损伤电枢等优点。

基本信息

专利标题：

电机清铜屑装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021420360.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-20

授权号：

CN213592367U

授权日：

2021-07-02

发明人：

杨超群徐海鑫张道鹏刘国强

申请人：

沈阳圣飞航空科技有限公司

申请人地址：

辽宁省沈阳市浑南新区远航西路5号

代理机构：

沈阳科威专利代理有限责任公司

代理人：

杨滨

优先权：

CN202021420360.4

主分类号：

B23Q11/00

IPC分类号：

B23Q11/00