水离子制冷片
授权
摘要

本实用新型涉及半导体制冷片技术领域,公开了水离子制冷片,包括两块陶瓷板、热电偶以及供电装置,热电偶包括N型半导体、P型半导体以及连接部;热电偶中电流从N型半导体向P型半导体流动的一端与陶瓷板固定连接形成冷端,热电偶中电流从P型半导体向N型半导体流动的一端与陶瓷板固定连接形成热端;该制冷片还包括底座,冷端与底座固定连接,底座上可拆卸连接有杯体,当杯体连接在底座上时,冷端与杯体的底部抵接。本方案通过设置底座和杯体,并通过在底座上设置热电偶、供电装置等结构,能够随时对杯体中的溶液进行加热以保持溶液的温度不会升的太高。

基本信息
专利标题 :
水离子制冷片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021421296.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-17
授权号 :
CN212806215U
授权日 :
2021-03-26
发明人 :
陈国华
申请人 :
杭州澳凌制冷设备有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市拱墅区康政路22号3幢4层东侧(房屋)
代理机构 :
北京沁优知识产权代理有限公司
代理人 :
张亚娟
优先权 :
CN202021421296.1
主分类号 :
F25D31/00
IPC分类号 :
F25D31/00  F25B21/02  
相关图片
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F25
制冷或冷却;加热和制冷的联合系统;热泵系统;冰的制造或储存;气体的液化或固化
F25D
冷柜;冷藏室;冰箱;其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D
冷柜;冷藏室;冰箱;其他小类不包含的冷却或冷冻装置
F25D31/00
其他冷却或冷冻设备
法律状态
2021-03-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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