一种节能型IGBT模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种节能型IGBT模块，包括装置主体、固定螺纹孔、辅助端子和金属基，所述装置主体两侧的两端皆设置有固定螺纹孔，装置主体一侧的中间位置等间距设置有辅助端子，且装置主体两侧的中间位置皆设置有卡口，所述装置主体顶部的一侧等间距设置有金属基。本实用新型通过在装置主体顶部的一侧等间距设置有金属基，且金属基顶部的两端皆设置有第一树脂外盖，该装置在金属基顶端的中间位置设置的绝缘条起到绝缘隔热的作用，当金属基顶端其中一个第一树脂外盖产生漏电或者损坏的情况时，可以防止其中一个温度较高影响到另一个第一树脂外盖，减少金属基顶端第一树脂外盖的损耗，增强了装置使用时的利用率。
基本信息
专利标题 ：
一种节能型IGBT模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021421869.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-17
授权号 ：
CN212625541U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
杨种南
申请人 ：
传承电子科技（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区朝阳东路99号2号房4楼
代理机构 ：
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶晓龙
优先权 ：
CN202021421869.0
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L29/739 H01L23/16 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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