一种低损耗IGBT模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种低损耗IGBT模块，包括防护外壳、管芯、接线端子和绝缘底板，所述绝缘底板的上方设置有防护外壳，且防护外壳的外侧均匀涂覆有陶瓷颗粒，所述防护外壳内部的顶端固定有基座，且基座的顶端均匀分布有接线端子，所述接线端子外侧的基座上均固定有树脂外盖，所述防护外壳内部的中央位置处设置有基板，且基板的顶端均匀焊接有管芯，所述管芯的两端均通过内部连线与接线端子连接，所述基板的下方形成散热腔，且基板的底端均匀设置有碗状吸热体，所述碗状吸热体的底端均设置有导热管。本实用新型通过安装有绝缘底板、防护外壳、基板、管芯、散热腔、碗状吸热体、导热管以及通风孔，避免热量堆聚在管芯处，加快该IGBT模块的损耗。
基本信息
专利标题 ：
一种低损耗IGBT模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021421905.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-17
授权号 ：
CN212750874U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
杨种南
申请人 ：
传承电子科技（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区朝阳东路99号2号房4楼
代理机构 ：
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶晓龙
优先权 ：
CN202021421905.3
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/04 H01L29/739
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
