一种用于IGBT模块的绝缘测试工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于IGBT模块的绝缘测试工装，包括下机体、导流线、上机体、上铜片和下铜片，所述下机体的上方设有上机体，且上机体底部的一侧设有上端槽体，并且上端槽体顶部的中心位置处安装有第一绝缘板，第一绝缘板底端的中心位置处设有上铜片，所述下机体顶部的一侧设有下端槽体，且下端槽体底部的中心位置处安装有第二绝缘板，并且第二绝缘板顶端的中心位置处设有下铜片，所述下铜片与上铜片的一端皆安装有导流线，且下铜片位置处的下机体顶端放置有模块本体，并且下机体底部的两外侧壁上皆设有两组定位结构。本实用新型不仅消除了测试工装使用时存有的安全隐患，提高了测试工装的适用范围，而且确保了测试工装使用时的测试精度。
基本信息
专利标题 ：
一种用于IGBT模块的绝缘测试工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021422084.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-17
授权号 ：
CN213181860U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
杨种南
申请人 ：
传承电子科技（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区朝阳东路99号2号房4楼
代理机构 ：
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶晓龙
优先权 ：
CN202021422084.5
主分类号 ：
G01R31/12
IPC分类号 ：
G01R31/12 G01R31/26 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/12
•测试介电强度或击穿电压
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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