一种涂层机的机芯构造
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摘要

本实用新型涉及真空镀膜设备技术领域,尤其是指一种涂层机的机芯构造,其包括真空容器、离子发生机构和磁性弯管机构,离子发生机构安装于真空内腔并用于产生离子,磁性弯管机构包括基座、真空弯管件、电磁线圈、靶材液冷固定组件和引弧组件,电磁线圈绕设于真空弯管件的外壁,离子发生机构产生的离子轰击靶材,产生带电的溅射原子,带电的溅射原子的移动轨迹与真空弯管件的中心轴线重合设置或平行设置,带电的溅射原子通过真空弯管件进入真空内腔。本构造能够利用气体自动产生离子,带电的溅射原子能够沿弯曲路径溅射到真空内腔的工件的表面,沉积形成镀层,还能够对靶材液冷固定组件实现快速降温,冷却效果好。

基本信息
专利标题 :
一种涂层机的机芯构造
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021423102.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-17
授权号 :
CN212375368U
授权日 :
2021-01-19
发明人 :
王俊锋袁明王锋
申请人 :
广东鼎泰机器人科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市厚街镇赤岭村工业区一横南路12号
代理机构 :
东莞市华南专利商标事务所有限公司
代理人 :
袁敏怡
优先权 :
CN202021423102.1
主分类号 :
C23C14/35
IPC分类号 :
C23C14/35  C23C14/56  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的,例如磁控溅射
法律状态
2021-01-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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