一种用于测控天线生产的切割装置
授权
摘要

本实用新型涉及测控天线生产技术领域,具体涉及一种用于测控天线生产的切割装置,包括底座,还包括夹紧机构、测量机构和切割机构;所述夹紧机构设于底座的顶部上,夹紧机构包括长板和支撑座,所述长板对称固接在底座的顶部上,所述支撑座固接在底座的顶部上,支撑座的左侧与左侧长板的右侧固接,左侧长板的右侧上固接有第一固定板,所述第一固定板上螺纹连接有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆的底部固接有第一夹紧板;所述测量机构设于底座和夹紧机构上;本实用新型通过夹紧机构能够将测控天线夹紧,能够防止天线在切割过程中偏移,保证切割过程的准备性,从而保证了切割的品质,同时通过指针和刻度线的配合,能够实现定量切割的效果。

基本信息
专利标题 :
一种用于测控天线生产的切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021424648.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-20
授权号 :
CN213317377U
授权日 :
2021-06-01
发明人 :
高建
申请人 :
西安伟建微波通讯技术有限责任公司
申请人地址 :
陕西省西安市雁塔区雁翔路99号西五楼10102室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021424648.9
主分类号 :
B21F11/00
IPC分类号 :
B21F11/00  B21C51/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F11/00
线的切割
法律状态
2021-06-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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