一种用于接地屏蔽装置且孔径小的印制电路板
授权
摘要
本实用新型涉及印制电路板技术领域，且公开了一种用于接地屏蔽装置且孔径小的印制电路板，包括接地屏蔽装置壳体，所述接地屏蔽装置壳体的顶部固定连接有四个安装座。该用于接地屏蔽装置且孔径小的印制电路板，通过捏住两个拔块，将安装帽向外拉扯，使卡块脱离方形槽，将安装帽取下，即可将印制电路板本体拆卸，更加快捷方便，通过连接杆与安装座插接的方式，当连接杆折断时，通过拉出插杆，使插杆与安装座之间的插接脱离，但不脱离与插孔的插接，再向上拉动插杆，就可以将折断在安装座内部的连接杆推出，再使插杆脱离插孔，即可将折断的连接杆取下，然后就可以进行更换连接杆该印制电路板，便于安装和拆卸，且安装孔径小。
基本信息
专利标题 ：
一种用于接地屏蔽装置且孔径小的印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021426895.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-20
授权号 ：
CN212812131U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
李志耀
申请人 ：
爱尔华电子科技（淮安）有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市涟水县经济开发区兴盛路北侧电子电气产业园2号厂房
代理机构 ：
苏州久元知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
潘宏伟
优先权 ：
CN202021426895.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K9/00
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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