一种光学膜切断分离装置
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摘要

本实用新型公开了一种光学膜切断分离装置,包括支架、第一电机、第二电机和激光切割刀,所述支架的内部设置有辊轴,所述辊轴的前端连接有齿轮,所述第一电机设置在支架的左侧后方,所述支架的中部设置有导板,所述连接柱的底部设置有弹簧,所述支架的内部开设有槽孔,所述支架的中部上方连接有连接架,且连接架的下方设置有驱动杆,所述驱动杆的后侧连接有第二电机,且驱动杆的前端外侧包裹有导套,所述导套的下方连接有安装块,且安装块的下方安装有激光切割刀。该光学膜切断分离装置,方便对光学膜进行传送,从而方便光学膜的切割,且在切割完成后方便光学膜分离,从而便于切割后的光学膜传送。

基本信息
专利标题 :
一种光学膜切断分离装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021429231.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-20
授权号 :
CN212946087U
授权日 :
2021-04-13
发明人 :
何飞徐晓飞黄丹
申请人 :
浙江锦德光电材料有限公司
申请人地址 :
浙江省金华市兰溪市兰江街道创新大道1199号
代理机构 :
嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郑文涛
优先权 :
CN202021429231.1
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/402  B23K26/08  B23K26/70  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-04-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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