一种机柜空调加热模块
授权
摘要
本实用新型涉及加热模块技术领域，且公开了一种机柜空调加热模块，包括壳体、顶盖和机体，所述壳体前端设有散热孔，所述壳体前端设有插座孔，所述壳体内部顶端设有机体，且机体两侧连接有连接板，所述每个连接板上设有多个螺孔，且螺孔内活动连接有螺栓，所述连接板一侧连接有多个加热件，所述壳体两侧连接有连接头，且连接头一端连接弹簧柱，所述弹簧柱一端连接拉杆，且拉杆一端垂直连接有卡头，所述壳体顶部两侧边框上分别设有两个凸块，且凸块活动连接连接槽，所述连接槽设置在顶盖底部，所述顶盖两侧设有卡槽。该机柜空调加热模块，为独立的加热模块，同时能够独立供电使用，对不同的客户只需选配加热盒模块即可。
基本信息
专利标题 ：
一种机柜空调加热模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021429432.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-20
授权号 ：
CN213028983U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
朱家琦彭利平
申请人 ：
乐枫科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫南路1258号8幢5楼
代理机构 ：
南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
陆明耀
优先权 ：
CN202021429432.1
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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