一种双金属片和引弧片焊接工装
授权
摘要

本实用新型涉及断路器热系统组件加工技术领域,具体为一种双金属片和引弧片焊接工装,其包括所述底座沿其宽度方向开设有贯通槽;所述电极位于所述贯通槽内,该电极的上端面承载引弧片的前端部;所述第一凸块设置于所述底座上,其沿所述底座的长度方向位于所述贯通槽的一侧;所述第二凸块沿所述第一凸块的长度方向设置于所述第一凸块的端部,该第二凸块的下端面与所述引弧片的极耳部可抵触设置;本实用新型通过第二凸块对引弧片的极耳部进行定位,由电极对引弧片的下端部进行定位,使得引弧片的上端部置于电极上,再将双金属片置于引弧片上,同时紧挨着第二凸块,在点焊处进行点焊,减少了定位时间,提高了生产效率。

基本信息
专利标题 :
一种双金属片和引弧片焊接工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021433460.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-20
授权号 :
CN212793518U
授权日 :
2021-03-26
发明人 :
蒋彦忠王海李根菊槐建生郑如安
申请人 :
安徽万谷力安电气有限公司
申请人地址 :
安徽省阜阳市颍东区振兴路18号
代理机构 :
杭州西木子知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
李开腾
优先权 :
CN202021433460.0
主分类号 :
B23K11/11
IPC分类号 :
B23K11/11  B23K11/31  B23K11/36  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K11/00
电阻焊接;用电阻加热方式的切割
B23K11/10
点焊;连续点焊
B23K11/11
点焊
法律状态
2021-03-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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