线缆端头批量去皮装置
授权
摘要
本实用新型属于剥除电缆绝缘层技术领域，具体涉及一种线缆端头批量去皮装置，包括切线槽、导线槽和去皮槽，切线槽两侧分别设有转盘式旋切刀，旋切刀上连接有驱动旋切刀旋转的驱动装置，旋切刀相互平行，旋切刀刀刃位于转盘的盘面上且均朝向切线槽内侧，导线槽包括倾斜段和平直段，倾斜段两端分别与切线槽和平直段连通，平直段与切线槽相互垂直，去皮槽设置在平直段的末端且位于平直段的下方，去皮槽的上端与平直段连通，去皮槽与平直段垂直，去皮槽内滑动连接有纵切刀，纵切刀包括两个纵切刀刀刃，纵切刀刀刃分别滑动连接在去皮槽两侧壁上。以解决高效剥除电缆绝缘层的问题。
基本信息
专利标题 ：
线缆端头批量去皮装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021434789.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-20
授权号 ：
CN212968853U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
何鸿辉
申请人 ：
重庆博顺电气有限公司
申请人地址 ：
重庆市巴南区界石镇石桂大道18号10幢1-1
代理机构 ：
重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
廖龙春
优先权 ：
CN202021434789.9
主分类号 ：
H02G1/12
IPC分类号 ：
H02G1/12 H01R43/28
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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