一种硅胶胶带
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅胶胶带，包括PI基材层、底涂层、胶黏剂层和离型材层。PI基材层的厚度为175～200μm。底涂层设于所述PI基材层上。胶黏剂层设于所述底涂层背向所述PI基材层的一端。离型材层设于所述胶黏剂层背向所述底涂层的一端。所述底涂层和所述胶黏剂层中包含同种催化剂。底涂层包含耐热温度为250℃以上的底涂剂作为主体。本实用新型硅胶胶带能够抑制胶黏剂层经高温热压制程后剥离力的爬升，便于将其从产品上撕除，并且不会对产品产生破坏。
基本信息
专利标题 ：
一种硅胶胶带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021434864.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-20
授权号 ：
CN214400338U
授权日 ：
2021-10-15
发明人 ：
廖凤兰
申请人 ：
苏州德佑新材料科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区漕湖街道漕湖大道52号
代理机构 ：
苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周子轶
优先权 ：
CN202021434864.1
主分类号 ：
C09J7/25
IPC分类号 ：
C09J7/25 C09J7/50 C09J7/30 C09J183/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/22
塑料，镀金属塑料
C09J7/25
基于由碳－碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
法律状态
2021-10-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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