电镀槽
授权
摘要

本实用新型公开了一种电镀槽,包括槽体、搅拌盘和防窜动部;搅拌盘可移动的设于槽体内,搅拌盘包括一对连接板,一对连接板穿设于槽体且延伸至槽体的外部;防窜动部包括一对限位块,一对限位块对称的设于槽体的外侧壁,且一对连接板穿设于对应设置的限位块,单个限位块被配置为用于引导连接板的移动,以防止搅拌盘发生窜动。本实用新型提供一种电镀槽,在槽体内可移动的设有搅拌盘,通过搅拌盘的不间断搅拌,大大提高了产品电镀的均匀性,而且设置有防窜动部,能够有效改善搅拌盘在竖直方向上的窜动,使得搅拌盘水平移动的稳定性显著提高,工作效率高,电镀产品质量高。

基本信息
专利标题 :
电镀槽
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021435528.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-20
授权号 :
CN213172665U
授权日 :
2021-05-11
发明人 :
倪裕林徐新志尹旺王健忠
申请人 :
昆山蕴鼎自动化科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市陆家镇金阳东路1068号20号房一层
代理机构 :
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李柏柏
优先权 :
CN202021435528.9
主分类号 :
C25D21/10
IPC分类号 :
C25D21/10  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/10
电解液的搅拌;挂具的移动
法律状态
2021-05-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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