一种COB压块结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种COB压块结构，它涉及LED技术领域。它包括压块、金属垫片、弹簧，压块上的正极区、负极区分别设置有一个螺丝孔，压块的背面位于螺丝孔的位置各安装有一个金属垫片，压块上正极区的金属垫片与LED灯珠的LED正极焊盘连接，压块上负极区的金属垫片与LED灯珠的LED负极焊盘连接，金属垫片的底部安装有弹簧。本实用新型装配简单，无需焊锡，缩短灯的生产周期，降低生产成本，且对人体及环境无危害，安全环保，应用前景广阔。
基本信息
专利标题 ：
一种COB压块结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021437484.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN212303699U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
李俊东陆鹏军张路华梁晓龙高宇辰
申请人 ：
深圳市斯迈得半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区松白路中运泰科技工业厂区厂房6栋八层东侧、九层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021437484.3
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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