一种高密封性支架结构
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摘要
本实用新型公开了一种高密封性支架结构，它涉及LED支架技术领域。塑胶支架本体的杯口中通过功能区塑胶白道分隔有正极功能区、负极功能区，负极功能区中通过固晶胶固焊有芯片，芯片通过引线分别与正极功能区、负极功能区连接，塑胶支架本体的一角设置标识角，塑胶支架本体的背面密封固定有正极焊盘、负极焊盘，正极焊盘与负极焊盘之间通过焊盘塑胶白道分隔，正极焊盘与负极焊盘的衔接处通过绝缘层隔开设置，所述的功能区塑胶白道镶嵌在正极焊盘与负极焊盘上表面的间隙中，正极焊盘与负极焊盘下表面的间隙中镶嵌有焊盘塑胶白道。本实用新型提升密封性，提高散热性能，支架强度高，增大功能区固焊面积，减少线材损耗，应用前景广阔。
基本信息
专利标题 ：
一种高密封性支架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021438383.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN212412076U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
李俊东高宇辰张路华陆鹏军蔡亚威王天邓奎林
申请人 ：
深圳市斯迈得半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区松白路中运泰科技工业厂区厂房6栋八层东侧、九层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021438383.8
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L33/64
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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