一种耐超宽工作温度的石英晶体谐振器壳体
授权
摘要
本实用新型提供了一种耐超宽工作温度的石英晶体谐振器壳体,包括上盖、陶瓷基座和芯片，所述芯片置于所述陶瓷基座内；其中，所述上盖通过一对卡合装置与所述陶瓷基座呈可拆卸连接，所述卡合装置包括卡扣和卡件，所述卡扣固定连接在所述上盖的下端，所述卡扣分为三部分，包括一体连接的第一直臂、第二直臂和第三直臂，所述卡件安装在所述陶瓷基座的内侧壁上，所述卡件包括连接部和形变部，所述连接部和所述形变部一体连接。由于上盖通过卡合装置与所述陶瓷基座呈可拆卸连接，通过卡件与卡扣间的卡合连接，使本实用新型在更换内部芯片时更加方便快捷。
基本信息
专利标题 ：
一种耐超宽工作温度的石英晶体谐振器壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021439637.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-20
授权号 ：
CN212649427U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
林峰王立晖吕锡昌
申请人 ：
福建省将乐县长兴电子有限公司
申请人地址 ：
福建省三明市将乐县古镛镇东门新村3号
代理机构 ：
北京阳光天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李满红
优先权 ：
CN202021439637.8
主分类号 ：
H03H9/02
IPC分类号 ：
H03H9/02 H03H9/19
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
