贴片式电感

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摘要

本实用新型涉及一种贴片式电感，包括上磁芯、设置在上磁芯下方的下磁芯，贴片式电感还包括端子片，端子片包括设置在上磁芯和下磁芯之间的中部、自中部的两端向下弯折并且分别部沿着下磁芯的相对的两个侧壁向下延伸的两个延伸部、分别自两个延伸部的下端弯折并延伸至下磁芯的下方的两个端子部。下磁芯的上表面开设有容纳槽，端子片的中部设置在容纳槽中，中部的两侧分别开设有凹槽，上磁芯与下磁芯之间通过胶粘接固定，胶进入凹槽内。本贴片式电感，通过在端子片上开设凹槽，这样，端子片放入下磁芯上的容纳槽中后，凹槽在容纳槽中形成一空腔，使粘接时，胶能够进入空腔内，从而增加了上磁芯与下磁芯之间的胶量。

基本信息

专利标题：

贴片式电感

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021440469.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-21

授权号：

CN212257131U

授权日：

2020-12-29

发明人：

宋楷张碧波

申请人：

苏州茂昌电子有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区太湖东路9号澹台湖大厦(武珞科技园)4层401/408室

代理机构：

苏州唯思而迈专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

李婧宇

优先权：

CN202021440469.4

主分类号：

H01F27/26

IPC分类号：

H01F27/26 H01F27/29