触刀镀银熔断器真空包装托盘
授权
摘要
触刀镀银熔断器真空包装托盘，其特征在于在由发泡材质制作的所述包装托盘上平行间隔设置有数个可容纳熔断器壳体及触刀的容置腔，在所述包装托盘底部贴附有一层纸板；所述纸板位于所述包装托盘底部边缘内侧；在放置熔断器后，在所述包装托盘外周设置有真空塑封层。由于珍珠棉及纸板价格低廉，加工方便，在提高包装质量的同时，提高了包装效率，降低了包装成本。
基本信息
专利标题 ：
触刀镀银熔断器真空包装托盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021441809.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN213594795U
授权日 ：
2021-07-02
发明人 ：
李莉石晓光
申请人 ：
西安中熔电气股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区锦业路69号创业研发园A区12号现代企业中心东区3-10303室
代理机构 ：
西安乾方知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
胡思棉
优先权 ：
CN202021441809.5
主分类号 ：
B65D25/02
IPC分类号 ：
B65D25/02 B65D81/107 B65D85/68
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
法律状态
2021-07-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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