一种硅胶3D打印机挤出装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅胶3D打印机挤出装置，涉及3D打印领域，包括：打印机框架，所述打印机框架由3030欧标型材搭建成；硅胶挤出组件，所述硅胶挤出组件装设于打印机框架上，用于将内部填充的硅胶挤出；打印头，所述打印头与硅胶挤出组件连通，所述打印头用于完成挤出的硅胶的成型；移动件，所述移动件包括水平移动件和高度移动件；所述打印头与所述水平移动件固定连接，实现打印头平面位置的调节。解决了现有的硅胶打印机在挤出硅胶组元的过程中存在着基础不均匀，挤出量差异过大的情况，不利于硅胶的混合的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种硅胶3D打印机挤出装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021442484.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN213798116U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
贾江鸣阮智力沈浩宇叶玉泽蒋林祥
申请人 ：
浙江理工大学
申请人地址 ：
浙江省杭州市杭州经济技术开发区白杨街道2号大街928号
代理机构 ：
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
肖玲珊
优先权 ：
CN202021442484.2
主分类号 ：
B29C64/20
IPC分类号 ：
B29C64/20 B29C64/314 B29C64/118 B33Y30/00 B33Y40/10
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置；及其零件或附件
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN213798116U.PDF
PDF下载
